通过分析多层印刷电路板和识别潜在的介质击穿位置，了解如何使用 XF 的功能进行ESD 测试。
我们使用一个简化的 ESD 探头，用 ESD 波形激励印刷电路板，演示了以下功能：
用户自定义 ESD 波形
介电强度材料特性
介质击穿近场传感器
最大元件电压和电流对话框
介质击穿比