Remcom 宣布推出新版Wireless InSite® 3D 无线预测软件，该软件具有针对工程电磁表面的传播分析功能，可对无源元表面进行建模，通过改变信号在场景中的传播方式来优化无线通信覆盖范围。与其他 MIMO 改进功能相结合，工程师可以更有效地鉴定在改良射频环境中运行的 MIMO 系统的传播信道，以满足 5G、6G 以及 WiFi 和超宽带 (UWB) 等无线协议的室内或室外使用要求。
Wireless InSite 模拟了在信号覆盖率不理想的场景中的传播情况（左图），以及添加 EES 后的改善情况（右图）。
目前，控制电磁传播环境的能力是 6G 研究的一个重要领域。可重构智能表面（RIS）等应用依靠元表面或反射阵列（一种替代技术）来优化无线信道。工程电磁表面（EES）是一类无源元表面，通过在塑料或玻璃等基底上印刷导电图案，人为增强微波和毫米波频率的无线覆盖范围。当被放置在墙壁、窗户或其他结构上时，这些印刷图案的散射特性会将射频波的传播方向调整到特定的方向，从而增强无线连接。新的 EES 功能为分析静态 EES 或基于元表面的 RIS 的单一配置对覆盖范围的改善提供了一种方法。
Wireless InSite 的 X3D 模型经过扩展，纳入了加拿大创新、科学和经济发展部下属的加拿大通信研究中心（CRC）开发的光线-光学 EES 散射模型。该模型对局部周期性元表面的电磁波散射进行了均匀射线描述。将 EES 散射模型与 Wireless InSite 集成后，可在复杂的多径环境（包括办公楼和装有元表面的城区）中对不服从斯涅尔定律等传统几何约束条件的反射、传输和衍射进行基于射线的电磁传播预测。
Remcom 无线 InSite 产品和 EES 开发项目经理 Ruth Belmonte 说："随着频率进入毫米波频段，EES 技术为解决传播难题创造了令人兴奋的可能性。Remcom 和 CRC 模型的集成提供了一种新颖的方法来模拟和分析任何环境下（包括室内、室外、室外到室内等）无源电磁元表面的信道特性。
该版本的其他新功能旨在通过提高 MIMO 设备设计和评估的准确性来改善 5G 和 WiFi 性能。支持多端口 S 参数，通过捕捉 MIMO 天线元件之间相互耦合造成的衰减，提供更真实的结果。新的多输入多输出（MIMO）功能，即增加接收器编码本和扩展多输入多输出（MIMO）空间复用功能，不断改进和增强对新无线系统的支持。此外，多频天线模式的直接导入简化了对更现实设备的仿真，允许进行宽带或多频带分析。
有关 Wireless InSite 最新版本的更多信息，请访问 Remcom 网站。没有有效 Remcom 专业支持合同的 Wireless InSite 用户可以联系销售人员升级到最新版本。
关于 Remcom：Remcom 为商业用户和美国政府赞助商提供创新的电磁仿真和无线传播软件。Remcom 的互补产品相互配合，为真实世界场景中的复杂设备提供完整的端到端设计和分析，简化了各种应用的电磁分析，包括天线设计和布局、5G MIMO、室外和室内毫米波规划、移动设备设计、生物医学、微波、汽车雷达等。Remcom 致力于满足客户的独特需求，为各种规模的安装提供灵活的许可选项以及定制解决方案。
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