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移动设备天线设计软件

在设计当今复杂的移动设备时,精度是关键,工程师不能承受设备效率与仿真结果之间的差异。 Remcom 用户发现,设备效率与电磁仿真结果的差异不到 0.5 dB。  

导入正确的 CAD 模型可实现更高的精度,测量结果与实际设备极为接近,从而简化工作流程并简化设计过程。

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手机型号由 Motorola Mobility, LLC/Lenovo 提供。

阵列分析

XF 可对高频阵列天线和毫米波频率下的复杂设备进行深入分析。 利用电磁叠加原理,XF 可以在确定5G 设备设计的波束状态时快速分析成百上千种端口相位组合。 通过结合仿真的稳态结果,XF 可以高效地确定端口相位,使每个方向的远区覆盖最大化。 此外,XF 还能计算设备中每个元件的 S 参数、效率和远场,并生成 EIRP 的 CDF 图,以提供设备中一个或多个阵列的总体性能指标。

进一步了解 XF 用于 5G 阵列分析的功能...

图像资产
匹配-进料+(1)

电路联合仿真

XF 结合时域电路求解器和全波电磁求解器,改进了芯片元件和匹配网络分析。 通过网表文件导入所需元件的原理图,包括电阻器、电容器、电感器、耦合电感器和子电路等 SPICE 元件。

网表元件还可作为嵌入馈电中的匹配电路进行分配,从而进一步简化匹配网络设计。 两端口、三端口和四端口匹配网络可定义为 SPICE 模型,并包含在 XF 的电压源中。 这样,用户就无需将匹配网络中的每个元件定义为单独的电路元件。

了解有关 XF 电路协同仿真的更多信息...

柔性电路包覆材料

包边对于模拟柔性印刷电路板至关重要,因为领先的布局工具会产生平面设计。 如果没有高效的仿真软件,手动添加多个折弯是一个费力而缓慢的过程。 为了复制物理模型,XF 的封装功能在导入时支持完整的多层柔性 PCB,无需手动封装单个层和零件。 只需从 "导入 "菜单中选择 PCB 文件,提供形式,XF 就能自动封装 PCB。

了解更多有关 XF Wrap 功能的信息...

图像资产 (1)
可摆姿势+手

可摆姿势的手

要符合测量标准并达到预期性能,需要多功能天线设计软件。 XF 支持 "可摆放的手 "模型,可模拟手机使用场景,从而成功进行设备设计。 Poseable Hand 模型可提供多种其他方向,以模拟真实世界的定位。 

进一步了解 XF 的 "可摆姿势的手 "功能...

自动配置

在设计迭代阶段,需要对许多配置进行测试--这是进行全面天线分析所必需的,但手动设置每个配置可能是一个重复而耗时的过程。成功的生产环境需要自动化和定制的工作流程来保持效率。

项目设置可自动包含以下选项:

  • 在网格中包括/不包括手、头和其他部分

  • 为主天线、分集天线、GPS 天线和蓝牙天线创建模拟

  • 设置不同天线的频率范围,包括波形

  • 启用输出请求并设置 DFT 频率

自动化也适用于数据导出。 XF 可以整合来自多个模拟的数据(S 参数、阻抗、辐射和系统效率),并将其导出到电子表格中。

图像资产 (2)

天线分集

移动设备的性能取决于其无线连接,因此有必要在电磁模拟中量化天线分集。 XF 在计算复杂相关性和平均有效增益输出时考虑了场极化和方向。 这使得 XF 用户可以评估设备天线系统的质量和可靠性,然后改进设计性能,以便在多径情况下捕获最强的无线链路。

比吸收率(SAR)

符合 FCC 标准是移动设备设计的必要组成部分,需要可靠的电磁仿真软件。 除了单天线操作外,XF 还能在同一频段有多根天线操作时合并 SAR 结果,以获得 1g 和 10g SAR 总值。 这样,工程设计人员就能将功率水平控制在指定阈值以下,确保设备性能符合规定。

SAR+Head+Recreation+Final
图像资产 (3)

全波匹配电路优化 (FW-MCO)

确定布局只是匹配电路设计过程的一部分。然后,在选择元件值时必须考虑实际天线的特性,以确保设计能接受信号。 现代匹配电路包括传统的 RLC 和可调谐元件,这给选择匹配网络中的特定元件带来了独特的挑战。

FW-MCO 方法通过评估天线的特性和成千上万种可能的组件组合,使用户在选择组件值时不再需要猜测。 它根据用户定义的目标和阈值选择最佳值,生成高效的匹配网络。 FW-MCO 利用了XF 的电路元件优化器功能

室内性能

XF 的功能是全面天线设计流程的基石,该流程还包括室内建模。 Wireless InSite 支持将 XF 的辐射模式作为输入,并可完全控制无线环境的定义。 导入文件、创建对象和编辑平面图的功能确保了逼真的模拟效果,而发射器的特定位置有助于评估设备的接收功率。  

进一步了解面向 5G 的 MIMO 和阵列设计...

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其他信息

节省时间,降低成本。

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