XF 的瞬态电磁/电路协同仿真功能将时域电路求解器与全波电磁求解器相结合,并利用协同仿真功能在FDTD 仿真的每个时间步更新复杂的电路结构。 这改进了对瞬态电压抑制 (TVS) 二极管、芯片元件和匹配网络的分析。
- 改进对瞬态电压抑制 (TVS) 二极管、芯片元件和匹配网络的分析
- 利用村田(Murata)、Coilcraft 和 Taiyo Yuden 等制造商提供的测量数据模拟实际芯片性能
- 将匹配网络定义为 SPICE 模型并纳入电压源
TVS 二极管
TVS 二极管通常用于射频前端或数据线,以保护敏感电路免受 ESD 事件的影响。制造商提供由二极管、电阻器、电容器和电感器组成的等效 SPICE 模型,以模拟物理二极管的 VI 特性。XF 的非线性电路求解器能够处理单向二极管、双向二极管和其他以等效 SPICE 电路表示的ESD 缓解设备。
芯片元件
双端口、表面贴装无源芯片元件常用于PCB设计。 与其在 FDTD 仿真中使用理想元件,不如根据测量数据模拟芯片的实际性能。 村田(Murata)、Coilcraft 和 Taiyo Yuden 等制造商为其芯片提供 SPICE 模型,这些模型可导入 XF 并用作电路元件定义。 在定时裁剪过程中,XF 的电路求解器会根据 SPICE 模型更新包含元件的单元边沿。
匹配网络
两端口、三端口和四端口匹配网络可定义为 SPICE 模型,并包含在 XF 的电压源中。 这样,用户就不必将匹配网络中的每个元件定义为单独的电路元件。
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