跳至内容

柔性印刷电路板设计和二维板

只需一个简单的步骤,就能将完整的多层柔性印刷电路板设计包覆到模板上,或将薄板包覆到任意形状的表面上。

XFdtd_Wrapping_Flexible_PCB_and_2D_Sheet

XFdtd 的封装功能可将平面设计封装到任意表面。该功能在导入时支持完整的多层柔性 PCB,因此用户无需手动封装每一层--只需从导入菜单中选择 PCB 选项,提供表格,XF 就会自动完成封装工作。

阅读有关 XF 的 PCB 导入选项的文档...

柔性 PCB
柔性 PCB3
柔性 PCB2

XF 还包括用于单层设计(如共形天线)的包覆片(Wrap Sheet)功能。用户无需进行一系列弯曲,就能在不知道参数的情况下轻松地将几何图形应用到所需的形状上,从而简化建模过程。

阅读有关 XF Wrap Sheet 功能的文档...

节省时间,降低成本。

现在就联系 Remcom,为您量身定制解决最复杂电磁难题的方案。

申请报价
请求报价