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XFdtd® 的新功能
XFdtd 7.11.1 版引入了多项增强功能,旨在提高仿真精度、扩展分析功能并简化工程工作流程。该版本反映了 Remcom 对解决天线设计、PCB 建模和相控阵系统开发中的高价值挑战的持续关注。
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本文提出了一种在 FDTD 中模拟薄电阻片的有效方法。 该方法基于表面阻抗和分片线性递归卷积技术。 该方法可与共形方案相结合,从而可用于处理任意形状的薄片。 几个实例的仿真结果表明,这种方法是稳健、稳定和相当精确的。