结果与 Li 等人的论文 "屏蔽外壳空腔模式产生的 EMI - FDTD 建模和测量"[1]中的结果进行了比较。该论文发表在 2000 年 2 月的《电气和电子工程师学会电磁兼容性论文集》上。
应用XFdtd解决问题的第一步是形成盒、槽和导线的几何形状。盒和槽的内部尺寸如图 1 [1] 所示，分别为 22 x 14 x 30 厘米和 12 x 0.1 厘米，槽位于导电盒内下表面上方 0.2 厘米处。槽壁的厚度为 0.05 厘米。图 1 由 Li 等人提供。
图 1：本文提供的机箱和插槽示意图。
在 XF 中形成空心盒时，首先要创建一个与纸张内部尺寸相匹配的实心盒。然后进行加壳操作，创建五个 0.635 厘米厚的壁和一个开口面。在开放面上覆盖 0.05 厘米厚的壁，并使用布尔操作添加槽。最后使用挤出操作添加导线内导体。图 2 是在 XF 中完成的模型。
图 2：XF 中的模型。
利用 XF 的自动网格划分功能，可以很容易地解决槽的高度和壁的厚度问题，该功能可以调整主网格，以准确地包含几何体的微小特征。在包含槽和薄壁的方向上，最小单元尺寸分别设置为 0.1 厘米和 0.05 厘米，并启用自动特征提取功能，在槽和壁边缘位置放置网格线。
向位于导线顶端的电压源施加宽带波形，对模型进行激励。电压源的电阻为 50 欧姆。在导线底部，放置了一个 47 欧姆的电阻。最后，沿 -X 轴放置一个宽带电场传感器，并运行模拟。
作为后处理步骤，输入波形按比例调整，以匹配论文中所述的恒定 2.5 nW 可用功率。图 3 和图 4 将模拟结果与论文中的图 4 [1] 进行了比较。
图 5 是时域快照，显示了从细槽向外辐射的场。
图 3：输送功率与频率的对比。
图 4：3 米处的电场与频率的对比。
图 5：从槽口辐射出的时域电场。
参考资料
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Li、Nuebel、Drewniak、DuBroff、Hubing 和 Van Doren。"屏蔽包层空腔模式产生的 EMI - FDTD 建模与测量"。IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility》，第 42 卷，第 29-38 页，2000 年 2 月。
