在 XFdtd 中进行 ESD 测试时的电场。
Remcom 宣布在最新发布的XFdtd® 3D EM 仿真软件中增加了模拟静电放电 (ESD) 测试的功能，使工程师能够在其器件设计中识别潜在的介电击穿位置和有损坏风险的元件。 对于不太明显的损坏，这种原型前的洞察力尤为重要，因为它能在概念和设计阶段优化 ESD 缓解措施，最终降低开发成本并防止售后产品故障。
在质量保证试验过程中，灾难性损坏很容易被识别和定位，而潜伏和破坏性事件由于缺乏可见的物理证据以及故障发生的位置，诊断起来要困难得多，甚至是不可能的。 被削弱的设备以后可能会出现不可预测的行为，或者在继续使用时完全停止工作。 XFdtd 的一系列ESD 测试功能可最大限度地减少未检测到的损坏机会，并在硬件测试之前发现问题所在。
特别是，新的介电强度材料属性允许用户输入材料在失去绝缘性能前可承受的最大电场。 然后，用户可以添加介电击穿传感器，在瞬态仿真过程中监测选定区域是否存在超过指定最大值的电场。 除了精确定位这些受损区域外，XFdtd 还能在 ESD 测试期间监控超出额定电压和电流输入参数的特定电子元件。 仿真后的结果可识别出由于不安全的限制而可能造成永久性损坏的元件。
Remcom XFdtd 研究经理 Greg Moss 说："ESD 需要对许多硬件原型进行测试，并可能导致大量保修索赔和收入损失。 新的 ESD 仿真功能缩短了产品上市时间，提高了产品可靠性，增强了消费者信心，从而对制造商的盈利能力产生了直接的积极影响。
有关 XFdtd 最新版本的更多信息，请访问 Remcom 网站。 未签订 Remcom 专业支持合同的 XFdtd 用户可联系销售人员升级到最新版本。
关于 Remcom： Remcom 为商业无线行业和政府部门的用户提供创新的电磁模拟和无线传播软件。 Remcom 的产品旨在协同工作，在真实场景中使用真实设备进行传播建模时提供完整准确的结果。 Remcom 致力于满足客户的独特需求，为各种规模的安装提供灵活的许可选项以及定制工程解决方案。
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