Remcom 宣布在最新更新的 XFdtd® 3D 电磁仿真软件中实现电路协同仿真并扩展信号完整性功能。
电路协同仿真通过在电磁仿真中加入导入的电路元件，有助于对器件性能进行更真实的分析。 所需元件的原理图可通过网表文件导入 XF，并支持电阻器、电容器、电感器、耦合电感器和子电路等 SPICE 元件。 网表元件还可被指定为嵌入馈电中的匹配电路，从而简化匹配网络设计。
表面贴装电容器在 FDTD 仿真期间根据其 SPICE 模型进行更新。
该版本还引入了节点波导接口，并增强了计算 S 参数的选项。 通过用户定义的参考阻抗，可以计算通常会显示阻抗失配的传输线的重归一化 S 参数。 节点激励也可用于不需要收集 S 参数的仿真。
没有有效 Remcom 专业支持合同的 XF 用户可以联系销售人员升级到最新的第 7 版。
关于 Remcom： Remcom 为商业用户和美国政府赞助商提供创新的 电磁模拟和无线传播软件。 Remcom 的产品旨在协同工作，在真实场景中使用真实设备进行传播建模时提供完整准确的结果。 Remcom 致力于满足客户的独特需求，为各种规模的安装提供灵活的许可选项以及定制工程解决方案。
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